Product News

April 17, 2012
SPRINGSOFT社、第三世代Laker Custom ICプラットフォームと新しいAnalog Prototypingツールを発表

March 28, 2012
STMICROELECTRONICS社がチップ開発フロー用のカスタム検証アプリケーション構築のために、VIAプラットフォームを使用していることを発表

March 5, 2012
PRINGSOFT社、第三世代のデバッグ・プラットフォームで画期的な生産性向上を実現

February 28, 2012
SpringSoftとSynopsys、両社のデバッグ・テクノロジの連携によりSoCデザインのプロトコル・トラフィック検証を高速化

January 15, 2012
華虹NEC、SpringSoftのLakerとVerdiを導入-EDA Online

January 15, 2012
専業ファウンドリの中国Hua Hong NECがSpringSoftの「Laker」と「Verdi」を採用-EDA Express

January 10, 2012
HUA HONG NEC社、PDK開発とチップ検証を高速化するためにSPRINGSOFT社のLAKER ICデザインとVERDIデバッグを採用

November 29, 2011
SPRINGSOFT社、チップ・フィニッシング・アプリケーション向けに新製品LAKER BLITZの提供を開始

November 15, 2011
ＣＭエンジニアリング株式会社、最先端チップ検証環境をSPRINGSOFT社のVERDI 自動デバッグシステムに統一

October 19, 2011
アドバンテストが高位合成後のRTL解析にSpringSoftの「Verdi」を標準採用-EDA Express

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