Laker Blitz
SpringSoft社のLaker™ Blitzは、大規模かつ高密度なデザインの製造を加速する、チップ・フィニッシングのためのチップレベル・レイアウト・エディタです。
Laker Blitzの特長:
- 最終的なテープアウから製造までの作業工程を削減
- 高速フルチップ・デバッグにより高品質デザインを保証
- IP統合コストを削減
超高速チップ・フィニッシング
Laker Blitzは、フィジカル・デザインの最終工程で高速、高生産性を実現するように最適化されています。今日の最先端ノードのシステム・オンチップ（SoC）や大規模チップのインプリメンテーションに関連する膨大なデータファイルのインポート、編集、エクスポートを劇的に加速する革新的なデータベース・テクノロジを採用しています。Laker Blitzテクノロジを利用することにより、完全なフィジカル・デザイン階層を維持しながらチップレベルのレイアウト・データを迅速に利用できるため、下記の作業が可能になります。
- 従来のレイアウト・エディタと比較して、膨大なGDSIIファイルのロード、確認が5倍から20倍高速化
- IP統合、SoCアッセンブリ・アプリケーション向けにレイアウト・データの複製が可能
- 単一環境でセル、ウィンドウ、フルチップDRCの確認を行い、レイアウト修正が可能
ビューワー機能のみならず編集機能も提供
Lakerカスタムレイアウト・システムは、高品質チップ・レイアウトを製造するために数百社のデザインフローに採用されており、Laker Blitzはこの実績のあるテクノロジ・プラットフォーム上に構築されています。さらに、Laker BlitzはLakerの主要エディッティング・コマンドと採用しており、エンジニアはLakerと全く同じ環境・オペレーションを利用できるため、最終的なテープアウトまでの時間と労力を削減することができます。
主要機能
- フルチップ・デバッグで迅速にクリティカル・ネットを追跡できる内蔵ネット・ハイライト機能
- 豊富なLaker Tclライブラリにより、データにアクセス可能で情報の取得や操作可能
- Calibre、IC Validatorをはじめとする、あらゆる主流サインオフツールとのインテグレーションが可能
- · 内製チップ・フィニッシング、サードパーティ・ツールとの統合に利用できるLaker API
最少の労力で最高の結果を実現
SpringSoft社の基幹製品であるLakerカスタムICデザインや自動レイアウト・ソリューションと同じように、Laker Blitzは、最少の労力で最高の結果を実現します。高速、大容量データベース、実証済みのレイアウト・テクノロジを兼ね備えており、半導体メーカ、ファウンダリ、ファブレス企業のチップ・フィニッシング条件に理想的な製品となっています。
Laker Blitz環境は既存のLakerと互換性を維持しているため、Lakerレイアウト・ソリューションのユーザは、使い慣れた、使いやすいユーザ・グラフィカル・インターフェイス、既存のLakerのデータ、DRC機能を利用することができます。新規Lakerユーザは、制限範囲のある既存の「フラット」レイアウト・ビューワと比較して、より堅調なチップレベル・エディッティング機能による大幅な生産性向上を図ることができます。同時に、Laker Blitzを使用することで、従来のレイアウト・エディタでは非常に時間がかかったり、高価なデジタル配置配線ツールでも実際には使用できない重要なチップ・フィニッシング作業に最適化された優れた性能を利用することができます。
Laker製品に関する詳細は、Laker Custom IC design solutionsをご参照下さい。
Lakerは、SpringSoft, Incの商標です。その他すべての商標は、各社が所有する商標です。
