シリコン実証済みインターオペラブルPDK

2009年7月21日に、TSMC社は業界最初のインターオペラブル・プロセス・デザイン・キット（iPDK）のリリースを発表しました。このキットは、TSMC社の65ナノメータ(nm）MS/RFプロセスで完全に認証されており、Cadence社、Ciranova社、Magma社、Mentor社、SpringSoft社、Syonpsys社、その他主要EDAベンダー全てがサポートすることを発表しました。2010年3月24日に、TSMC社がメンバーの一員であるInteroperable PDK Library(IPL） Allianceは、IPL 1.0スタンダードを発表し、業界全体が利用可能なTSMC iPDKの基礎となるテクノロジを作成しました。

PDKの持つ問題 

プロセス・デザイン・キット（PDK）という用語は、ファウンダリが提供するPCellライブラリの中で初めて引用されました。それぞれのPDKで、どのデザイン・ルール・チェッキング（DRC）デッキとシミュレーション・モデルを使うべきかという問題が常にあったため、PDKは最終的にカスタムIC設計に必要な文書や設計インフラ要素全てを含むようになりました。現在、主なPDK要素とは、以下のものになります。

[ download complete paper ]