可控制式自动化与相互操作性标准：新一代芯片设计专享的定制数字版图 

大型数字集成电路(IC)设计的版图通常都是使用高度自动化的版图与绕线(APR)工具而建立的。尽管使用APR取代定制版图存在着许多争议，然而对大多数设计而言，APR的速度与掌握度等优势依然胜过面积或效能上的牺牲；但是，需要最高效能或最小面积的设计仍然依赖「手工」运用定制IC版图方法来完成。 

在新一代的定制芯片中，复杂的规则、紧迫的上市时程以及纤薄尺寸与设计复杂度，使整个定制数字区块的设计越来越难以实现。全自动化的APR流程无法提供必要的版图与绕线的互动掌控。设计人员需要高度自动化而且可控制的全定制数字IC设计流程，获致最佳的效能、速度与面积。 

这份白皮书详细说明一家消费性产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具相互操作性，以维护大型、讲求效能的40纳米设计的手工版图优势。这个设计团队通过Silicon Integration Initiative (Si2)的OpenAccess (OA)相互操作性标准化活动与多重供货商的工具而实现的整合功能，构成更高生产力的定制IC版图流程。

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