2009年7月21日，TSMC宣布，业界首创的具相互操作性制程设计套件(iPDK)开始供货。这个套件通过TSMC的65奈米(nm) MS/RF制程的完整验证，而且各大EDA供货商也宣布提供支持，包括Cadence、Ciranova、Magma、Mentor、SpringSoft、Synopsys等等。2010年3月24日，TSMC加入为会员的具相互操作性PDK链接库(Interoperable PDK Libraries，IPL)联盟发表IPL 1.0标准，让整个业界都能够享用TSMC iPDK的重要技术。
PDKs的问题
制程设计套件(Process Design Kit，PDK)这个名词原本是指晶圆厂提供的PCell链接库。因为在各PDK应该搭配使用哪种设计规则检查(DRC)平台互仿真模型方面一直都有质疑，PDKs终于扩大而包含定制IC设计所需的全部文件与设计基础架构元素。关键的PDK元素现在包括：电子设计规则、各种spice模型、制造设计规则、验证实体与电子版图的各种工具的DRC与LVS执行配置文件案(run set files)，以及电路图符号库、参数化单元(PCells)、阶层图(layer map)与版图工具的工艺(tech)文件。
直到最近，除了特定晶圆厂、技术制程与制程变异专属的之外，所有PDKs都是EDA供货商独有的并且是特定晶圆厂、技术制程与制程变异所专属的。现在，各大定制IC设计工具供货商，包括SpringSoft、Cadence与Mentor Graphics，全都与TSMC合作开发和验证PDKs。但是，尽管私有的PDKs已经行之有年，现在定制IC设计工具供货商家数不断地增加，需要支持的技术的数量也持续成长，而且适用于先进技术的PDKs也越来越复杂。随着更多工具与更复杂的制程诞生，对TSMC等在2007年就发表了2500项全新和修订PDKs的大型晶圆厂而言，支持和开选各种组合的PDKs也变成一个困难的问题。
对TSMC而言，这个问题的解答就是探索具相互操作性PDKs (也就是众多供货商工具都能够直接使用而获得理想结果的PDKs)的可能性，以减少支持问题，并为客户提供更多选择。这些解决方案之一就是建立开放式PCell基础架构。
