简介
设计半导体芯片需要一套物理与电子设计规范，以规定最低的制造要求和说明符合规范时的设计功能。为了传达制造要求与器件效能给集成电路(IC)设计人员，并协助他们正确地实现设计，电子设计自动化(EDA)供应商与TSMC、UMC、SMIC和Chartered Semiconductor Manufacturing等外包晶圆厂(纯代工晶圆厂)合作，开发了制程设计套件(Process Design Kits，PDKs)观念。「PDK」中的「制程」代表设计套件目标的特定半导体制造技术。
何谓PDK？
PDKs包含许多文件与设计架构元素，通常与定制IC设计有关，尤其是模拟。但是，即使标准单元库开发人员也是定制IC设计人员，也会使用许多PDK元素。在PDK内容的一长串名单中(参照GSA PDK查检表)，关键元素包括：制造规范；验证实体与电子设计规范的工具专属各种程序执行文件(runset files)的仿真模型；与电路图符号库、参数化单元(一般称为「PCells」)、版图工具专属的层次匹配 (layer-map) 文件和工艺文件(technology file)。
PDK是专为特定制造厂商、晶圆制程与技术节点所开发的。此外，大多数的PDK设计基础架构元素也都必须是专属于特定支持的EDA工具。PDK的特定元素都由EDA供货商与/或晶圆厂自己所建立。现在，供应PDK的IC设计工具的各大供货商，包括SpringSoft、Cadence与Mentor Graphics，通常都直接与晶圆厂合作，联合开发与验证。
SpringSoft的Laker™定制IC版图系统(Laker™ Custom Layout System)为模拟、混合信号、内存与定制数字IC设计提供专属的解决方案，解决版图流程中的关键问题。Laker版图系统提供直觉式方法与可控制的自动化，让芯片设计人员能够快速实现卓越的版图成果，而花费的精力远低于传统方法。Laker版图系统免除了许多冗长的手工程序，同时运用经由量产验证有效的电路驱动版图与制程规则驱动自动化，提供对于设计实现的完全掌控。Laker版图系统现在已经获得全球300多家企业使用，包括10大半导体公司中的7家，应用于45纳米(nm)以下的设计。有关Laker产品的详情，请上网查询：http://www.springsoft.com/sch/products
Laker PDK元素包括电路图符号(Schematic Symbols)、参数化器件(parameterized devices)、工艺文件(technology file)、层次匹配(layer map)文件、安装工具程序与相关文件。晶圆厂或使用者将这些Laker专属(Laker-specific)元素与其他第三方工具专属元素结合，而建立完整的PDK。
